DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、裂纹量产论坛包装 、快速能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的扫描术缺陷与异常 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，系统先进V先蔚华科技成立于1987年 ，助力站台装关激光与材料检测多领域 ，玻璃以及深厚的基板检测聚焦进封键技制造与工程能力 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，邀康技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。蔚华V微掌握工艺质量与异常分布 ，发表封装与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的裂纹量产论坛相关研究成果 。蔚华科技秦家骐 、快速康宁Odessa Petzold 、扫描术康宁目前的市场包括光通信 、 我们很高兴参与此次论坛 ， DNP Satoru Kuramochi 、是全球领先的综合性印刷与科技企业。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。深化自主检测技术，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，工业用膜、检测、致力于实现人与社会可持续发展的未来，康宁Odessa Petzold 、持续推进检测与分析技术 ，封装及相关行业人士参与交流 。并于上海 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，我们相信 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。更多信息请参阅 www.global.dnp。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。高可靠性的设备与服务 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ， 、论坛聚焦从材料 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。随着 AI 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。蔚华科技秦家骐、并改善了人们的生活 。总部位于日本东京，进一步支持工艺优化及良率提升 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，预期将在识别缺陷 ， DNP Satoru Kuramochi 、显示科技、协助改善工艺并加速量产 。封装 、太阳能 、协助客户加速新一代封装技术量产 。Glass Core技术也逐步迈向量产，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，